大皖新聞訊 庫存高企和下游需求萎靡，2023年的半導體產業周期性下行，讓全球芯片制造商飽經風霜。即便是臺積電這樣的“老法師”也未能幸免于難，作為AI應用井噴下的最大受益方之一，該公司全年營收相比2022年依舊下滑了4.5%。

2023年的低谷，對于晶圓代工廠而言還是一個歷史的轉折點。從臺積電將高雄建廠計劃由28nm成熟制程轉為最先進的2nm制程便可見一斑，半導體新一輪成長周期中，AI已經明確成為支柱產業，短期內先進制程的產能需求將迅速擴大，成熟制程的間接獲益則尚需時日。這也意味著，先進工藝角逐更加激烈的同時，成熟制程的廝殺和博弈也將更加血腥，行業正在加速洗牌。

觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度的營收情況，總營收數據在第二季度觸底后開始反彈。如下圖所示，若以第一季度為基準，2023年前10中僅有3家公司營收實現逐季攀升，分別是格芯、中芯國際和晶合集成，其中格芯變化幅度較??；晶合集成反彈幅度最大，Q4營收相較Q1實現了97.4%的大幅增長。

作為一家相對年輕的晶圓廠，晶合集成能從一季度的泥潭中快速抽身反彈，十分難得。但也有質疑者認為，這是通過降價和損失利潤來提升營收。

實際上，從2023年下半年開始，晶圓代工廠降價的傳言便從未間斷。某晶圓代工大廠銷售負責人曾告訴集微網，中國大陸廠商的降價力度之大，讓臺系廠商也不得不跟進調降成熟制程代工價格，最高降幅高達20%，大陸廠商的降幅則更大。

在晶圓代工領域，降價搶市的情況時有發生，重要的是如何能在短期內保有利潤，在未來長期發展中與大客戶形成訂單綁定，通過逆周期投資來充分擁抱新的成長周期。從晶合集成的業績快報不難發現，其產能利用率在2023年底已達到90%以上，2023年內營業收入和產品毛利水平穩步提升。更值得一提的是，在擴產折舊壓力和代工價格下調的前提下，晶合集成在第四季度還維持著28.36%的毛利率。

另外，從2023年全年的晶圓代工市占率變化來看，營收前10大晶圓代工廠中，除臺積電仍在擴大影響力之外，僅有晶合集成的市占率實現正增長，從第一季度的0.6%增至第四季度的1.0%。未來隨著晶合集成的三期投產和新工藝平臺量產，這一數字有望繼續增長。

2023年，晶合集成堅定不移地展開逆周期投資，資本開支達74.04億元，其中研發投入超10億元。作為全球顯示驅動芯片代工龍頭，隨著OLED相關工藝平臺量產接單，加上面板行業復蘇帶動原有平臺上量，晶合集成今年的業績表現將更加令人期待。

據了解，去年年底時，晶合集成40nm的OLED驅動芯片已經開發成功，平臺元件效能和良率均已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片能力，今年3月底，已實現OLED面板點亮，目前正在進行良率提升。

面板行業方面，Omdia此前就曾發表行業預測稱，2024年將是面板產業的復蘇之年，預計顯示面板銷售額將相比2023年增長7%。全球DDIC需求量也將迎來反彈，預計總需求量將達到81.88億顆，同比增長4%。

晶合集成近期還順利量產了55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI），實現智能手機應用由中低端向中高端應用跨越式邁進。此外，晶合集成的1400萬BSI堆棧式工藝已交付國內手機大廠。晶合集成規劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。

根據晶合集成發布的2024年一季度指引，經初步核算，晶合集成今年一季度預計實現營收20.70億元至23.00億元，綜合毛利率在22%至29%之間。相比2023年同期，2024年第一季度營業收入最高有望實現111%的同比增長，盈利能力大幅改善。