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中國科大五項芯片設計成果亮相“芯片奧林匹克大會”

大皖新聞訊 近日,中國科大國家示范性微電子學院程林教授課題組設計的五款電源管理芯片亮相于集成電路設計領域知名會議 IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)。ISSCC是世界學術界和工業界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的“芯片奧林匹克大會”。

該課題組的季逸超、靳吉、陳昶金、葛俊飛和王保創五位同學分別入選論文的第一作者,程林教授為通訊作者,工作方向涵蓋了高功率密度混合拓撲架構電源芯片、高效率AMOLED驅動供電芯片、200MHz 5G功率放大器包絡追蹤電源芯片、高效率無線充電芯片和高功率低交調單電感多輸出電源芯片。

中國科大微電子學院林福江教授和程林教授帶隊參加此次大會,并在大會中分享相關研究成果。作為大會技術委員會委員,程林教授還擔任了混合型DC-DC轉換器專題的共同主席,并且參加了電源管理分委會會議和遠東區委員會議。

會議期間相關報告獲得了國際同行的廣泛好評,目前,程林教授課題組已連續四年在ISSCC上發表了9篇論文,在中國大陸地區單個課題組單年論文接收數量和亮點論文數量上取得新突破。

大皖新聞記者 陳牧 實習生 楊舒淳

編輯  許大鵬

—— 本文由大皖新聞原創 未經授權不得轉載 ——

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