大皖新聞訊 8月8日,合肥晶合集成電路股份有限公司2024年度第一期中期票據(jù)(科創(chuàng)票據(jù))成功發(fā)行,本次發(fā)行規(guī)模8億元,期限3+2年,最終票面利率1.90%。
本次發(fā)行為晶合集成首次亮相債務(wù)資本市場,創(chuàng)下了銀行間市場有史以來可比中期票據(jù)歷史最低價格。業(yè)內(nèi)人士表示,這充分體現(xiàn)了市場投資人對晶合集成的高度認(rèn)可,也為公司日后在債券市場發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)。
大皖新聞記者 項磊
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