新安晚報 安徽網 大皖客戶端訊 9 月14 至16 日，2020 中國半導體材料創新發展大會在合肥新站高新區召開。此次大會參會人數創歷屆新高，國家相關部委領導、省市領導、行業頂級專家、中外著名企業家等五百余人共聚一堂，探討中國半導體材料創新發展的前沿趨勢與發展大勢。

開幕式上，合肥半導體材料產業園正式揭牌。該產業園總規劃面積約10 平方公里，核心啟動區約3 平方公里，在2014 年設立的“電子化工集中區”基礎上建設，重點聚焦關鍵電子材料、硅材料、封裝材料、耗材及設備維護等板塊，計劃引入專業運營機構，形成定位清晰、業態豐富、公共配套完善、環境優良的園區格局。會上，合肥晶合集成電路有限公司二期項目、半導體顯示電子材料生產項目11 個全市重點項目簽約。

近年來，合肥大力發展集成電路產業。目前，全市集成電路全產業鏈企業近300 家，從業人員過萬人，已經成為全國少數幾個擁有集成電路設計、制造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市之一。下一步，合肥市將研究出臺含金量更高的產業人才政策，邀請更多精英加入，共同打造“芯屏器合”“集終生智”的戰新產業。

新站高新區也將聚焦半導體材料領域，全力打造立足合肥、輻射長三角的示范性半導體材料園區，為境內外優質材料企業提供量身定制的專屬平臺。同時，努力開展“強鏈補鏈延鏈”行動，變供應鏈為“共贏鏈”，從而為合肥市聚力打造“五高地一示范”貢獻更大力量。

新安晚報 安徽網 大皖客戶端記者 項磊