大皖新聞訊   安徽格恩半導體有限公司，位于六安市金安經濟開發區，已成功自主研發并生產氮化鎵激光芯片，實現了規模化量產，打破了國外企業在這一領域的長期壟斷。該芯片的廣泛應用涵蓋了激光加工、激光醫療、激光顯示、車載照明以及通訊傳感等多個產業領域，從而解決了國內在相關應用端對進口芯片的依賴問題。

生產車間

4月15日，大皖新聞記者實地探訪了這家企業，觀察到其生產車間內機器運轉不息，氮化鎵激光芯片正在進行封裝作業，并即將發往國內外客戶。安徽格恩半導體有限公司的總經理李水清表示，公司多款氮化鎵激光芯片產品的關鍵性能指標已達到國外同類產品的先進水平。氮化鎵半導體激光器具有體積小、壽命長、效率高等優勢，在多個領域都有廣泛應用前景。

由于氮化鎵激光技術的高壁壘，長期以來一直被國外少數企業所控制，導致國內企業長期依賴進口。然而，格恩半導體憑借深厚的研發和生產經驗，成功攻克了一系列技術難題，實現了氮化鎵激光芯片的規模量產，填補了國內在這一領域的產業化空白。

安徽格恩半導體有限公司于2022年6月投產，到2023年8月便率先實現了國內氮化鎵激光芯片的規模量產。目前，該公司已成為全球少數幾家擁有從芯片設計、外延生長、芯片制造到特種封裝、模組、器件、整機制造等完整產業布局的氮化鎵激光領域IDM企業。

李水清指出，氮化鎵激光芯片市場的壟斷狀況導致下游產業發展受到芯片價格和供應量的制約，急需國產供應商提供替代產品。實現國產替代后，成本將大幅度下降，從而推動下游產業的快速發展。因此，目前格恩半導體的產品供不應求，生產線一直處于滿負荷狀態，預計今年將完成1.5億的銷售額。

此外，李水清還表示，盡管目前氮化鎵激光芯片主要應用于消費市場，但未來其應用領域將不再局限于此，而是會擴展到通信、計算機、汽車電子、航空航天、國防軍工等傳統產業領域。格恩半導體目前擁有核心研發技術人員100余人，并已申請專利300余項，其中發明專利占比超過90%。公司將持續深耕半導體激光領域，加大技術研發力度，推動技術創新和新產品落地，實現從行業“追趕者”到“領跑者”的轉變。

據六安市金安經濟開發區相關負責人介紹，該開發區以安徽格恩半導體有限公司為龍頭企業，已規劃了占地520畝的半導體電子信息產業園。目前，已有20余家電子信息企業落戶于此，并計劃在未來三年內實現50億元的產值規模。

大皖新聞記者  劉旸

編輯  張思平