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大皖新聞?dòng)?nbsp; 晶圓CP測(cè)試、晶圓減薄、激光開(kāi)槽、劃片、固晶、焊線……2月10日，在池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱華宇電子公司)的無(wú)塵車間內(nèi)，晶圓經(jīng)過(guò)這一道道工序之后，搖身一變成了半導(dǎo)體芯片。

深耕半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域9年

2014年，受到池州市政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)邀請(qǐng)，彭勇來(lái)到了池州市開(kāi)始從事集成電子封裝測(cè)試創(chuàng)業(yè)，此后便一直專注于集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。如今，華宇電子公司業(yè)務(wù)范圍包括集成電路封裝、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)等。

"近幾年安徽省把半導(dǎo)體新一代電子信息技術(shù)作為首位產(chǎn)業(yè)，是我們從事半導(dǎo)體工作者的一個(gè)福音。在這種情況下，省委省政府給了我們企業(yè)更好的政策支持。"彭勇稱，除了省級(jí)層面的支持，池州市作為安徽省半導(dǎo)體副中心，為半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展提供了很大幫助。"我們現(xiàn)在所在的2萬(wàn)多平方米的凈化廠房，就是在我們規(guī)劃設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上由池州市政府支持建設(shè)的。"彭勇坦言，近年來(lái)，在安徽省級(jí)和池州市的大力支持下，該公司在封裝領(lǐng)域具有多芯片組件封裝、三維疊芯封裝、微型化扁平無(wú)引腳封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)。

封裝品種超100個(gè)

"現(xiàn)在我們公司的封裝品種超100個(gè)，掌握多種封裝技術(shù)。"該公司董事長(zhǎng)彭勇介紹，在半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)過(guò)多年的深耕以及對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新投入，公司已經(jīng)與上海貝嶺、普冉股份、集創(chuàng)北方、中科藍(lán)訊、華芯微、杭州晶華微、英集芯、炬芯科技、比亞迪、通泰電路、天鈺科技、韓國(guó)ABOV等海內(nèi)外行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

目前，該公司已取得國(guó)家級(jí)專精特新"小巨人"企業(yè)、安徽省優(yōu)秀民營(yíng)企業(yè)、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)等稱號(hào)。此外，該公司承擔(dān)的安徽省科學(xué)技術(shù)廳省科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目"基于銅基底的平面型SIP封裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用開(kāi)發(fā)"于2019年通過(guò)驗(yàn)收，相關(guān)技術(shù)成果"銅基系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化"已通過(guò)2021年安徽省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)專業(yè)（學(xué)科）評(píng)審結(jié)果公示。

大皖新聞?dòng)浾?徐琪琪

編輯 許大鵬