大皖新聞訊  晶圓CP測試、晶圓減薄、激光開槽、劃片、固晶、焊線……2月10日，在池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱華宇電子公司)的無塵車間內，晶圓經過這一道道工序之后，搖身一變成了半導體芯片。

深耕半導體封測領域9年

2014年，受到池州市政府相關領導邀請，彭勇來到了池州市開始從事集成電子封裝測試創業，此后便一直專注于集成電路封裝和測試業務。如今，華宇電子公司業務范圍包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務等。

"近幾年安徽省把半導體新一代電子信息技術作為首位產業，是我們從事半導體工作者的一個福音。在這種情況下，省委省政府給了我們企業更好的政策支持。"彭勇稱，除了省級層面的支持，池州市作為安徽省半導體副中心，為半導體企業的發展提供了很大幫助。"我們現在所在的2萬多平方米的凈化廠房，就是在我們規劃設計的基礎上由池州市政府支持建設的。"彭勇坦言，近年來，在安徽省級和池州市的大力支持下，該公司在封裝領域具有多芯片組件封裝、三維疊芯封裝、微型化扁平無引腳封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。

封裝品種超100個

"現在我們公司的封裝品種超100個，掌握多種封裝技術。"該公司董事長彭勇介紹，在半導體領域經過多年的深耕以及對半導體封測技術的研發創新投入，公司已經與上海貝嶺、普冉股份、集創北方、中科藍訊、華芯微、杭州晶華微、英集芯、炬芯科技、比亞迪、通泰電路、天鈺科技、韓國ABOV等海內外行業內知名企業建立了長期穩定的合作關系。

目前，該公司已取得國家級專精特新"小巨人"企業、安徽省優秀民營企業、國家級高新技術企業等稱號。此外，該公司承擔的安徽省科學技術廳省科技重大專項項目"基于銅基底的平面型SIP封裝設計與應用開發"于2019年通過驗收，相關技術成果"銅基系統級封裝關鍵技術及產業化"已通過2021年安徽省科學技術獎專業（學科）評審結果公示。

大皖新聞記者 徐琪琪

編輯 許大鵬